Fortschrittliche COB-Verpackungstechnologie
Die LM C3-Serie nutzt fortschrittliche Flip-Chip-COB-Gehäusetechnologie, was die Farbkonsistenz, die Displaystabilität und die Gesamtlebensdauer verbessert. Das integrierte Chipdesign bietet eine exzellente Bildqualität bei gleichzeitig reduzierter struktureller Komplexität für professionelle Indoor-Anwendungen.