Передовая технология упаковки COB
В серии LM C3 используется передовая технология упаковки COB-чипов с перевернутым кристаллом, что улучшает цветопередачу, стабильность изображения и общую долговечность. Интегрированная конструкция чипа обеспечивает превосходные визуальные характеристики, одновременно снижая сложность конструкции, что делает его идеальным для профессионального использования внутри помещений.