先进的COB封装技术
LM C3系列采用先进的倒装芯片COB封装技术,提升了色彩一致性、显示稳定性和整体耐用性。集成芯片设计在提供卓越视觉性能的同时,降低了结构复杂性,使其更适用于专业室内应用。
CLT LM C3 系列融合了先进的 COB 封装技术和高间距 LED 性能,可提供卓越的图像质量、耐用性和能源效率。该系列产品专为专业室内应用而设计,提供可靠的显示解决方案,并具有增强的保护性能、无缝拼接和简化的维护功能。
LM C3系列采用先进的倒装芯片COB封装技术,提升了色彩一致性、显示稳定性和整体耐用性。集成芯片设计在提供卓越视觉性能的同时,降低了结构复杂性,使其更适用于专业室内应用。
LM C3系列采用防护性表面包装结构,具有出色的防尘、防潮和防刮擦性能。其耐用的表面易于清洁和维护,有助于延长产品使用寿命并保持始终如一的显示效果。
LM C3 系列采用优化的电源管理技术,在保持出色亮度和图像质量的同时,实现了低功耗。其最大功耗仅为 75W,为长时间运行提供高效环保的显示解决方案。
LM C3系列采用创新的三合一集成设计,将电源、集线器卡和接收卡集成于紧凑的结构中。这种高度集成的解决方案简化了系统架构,同时提高了稳定性和可靠性。
LM C3系列采用重量仅为4公斤的轻质压铸铝模块,实现了无缝拼接和更高的箱体平整度。其精密结构确保了整个显示屏呈现清晰一致的视觉体验。
LM C3系列采用真空磁吸模块设计,支持全正面维护。快速拆装结构简化了模块更换,缩短了维护时间,使日常维护更加便捷。
LM C3系列支持多种安装方式,可适应不同的室内环境和项目需求。其灵活的设计为定制化LED显示解决方案提供了更多可能性。
技术参数和工程规格。
| 参数/模型 | L071M C3 | L091M C3 | L121M C3 | L151M C3 |
|---|---|---|---|---|
| 像素间距(毫米) | 0.78 | 0.9375 | 1.25 | 1.5625 |
| 模块尺寸(毫米) | 600*337.5*29 | |||
| 刷新率(Hz) | 600 | |||
| IP速率 | IP50/IP30 | |||
| 橱柜材料 | 压铸铝 | |||
| 对比 | 20000:1 | |||
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