Tecnologia Avançada de Embalagem COB
A série LM C3 adota a avançada tecnologia de encapsulamento COB flip-chip, melhorando a consistência de cores, a estabilidade da tela e a durabilidade geral. O design de chip integrado proporciona excelente desempenho visual, ao mesmo tempo que reduz a complexidade estrutural para aplicações profissionais em ambientes internos.