첨단 COB 포장 기술
LM C3 시리즈는 첨단 플립칩 COB 패키징 기술을 채택하여 색상 일관성, 디스플레이 안정성 및 전반적인 내구성을 향상시켰습니다. 통합 칩 설계는 뛰어난 시각적 성능을 제공하는 동시에 구조적 복잡성을 줄여 전문적인 실내 애플리케이션에 적합합니다.
LM C3 시리즈 COB 초정밀 피치 실내 고정형 LED 디스플레이
CLT LM C3 시리즈는 첨단 COB 패키징 기술과 미세 피치 LED 성능을 결합하여 탁월한 화질, 내구성 및 에너지 효율을 제공합니다. 전문적인 실내 환경에 맞춰 설계된 이 제품은 향상된 보호 기능, 간편한 연결 및 손쉬운 유지보수를 통해 안정적인 디스플레이 솔루션을 제공합니다.
첨단 COB 포장 기술
고보호 표면 설계
에너지 효율적인 성능
안정적인 작동을 위한 통합 설계
탁월한 평탄도를 자랑하는 이음매 없는 접합
전면부 전체 정비로 더욱 편리한 서비스 제공
다양한 설치 옵션
고보호 표면 설계
LM C3 시리즈는 보호 표면 패키징 구조를 특징으로 하며, 먼지, 습기 및 긁힘에 대한 탁월한 저항력을 제공합니다. 내구성이 뛰어난 표면은 청소 및 관리가 용이하여 제품 수명을 연장하고 일관된 디스플레이 품질을 유지하는 데 도움이 됩니다.
에너지 효율적인 성능
최적화된 전력 관리 기술로 설계된 LM C3 시리즈는 뛰어난 밝기와 화질을 유지하면서도 낮은 전력 소비를 실현합니다. 최대 전력 소비량이 75W에 불과하여 장시간 작업에도 효율적이고 친환경적인 디스플레이 솔루션을 제공합니다.
안정적인 작동을 위한 통합 설계
LM C3 시리즈는 전원 공급 장치, 허브 카드 및 수신 카드를 하나의 소형 구조로 통합한 혁신적인 3-in-1 통합 설계를 특징으로 합니다. 이러한 고도로 통합된 솔루션은 시스템 아키텍처를 단순화하는 동시에 안정성과 신뢰성을 향상시킵니다.
탁월한 평탄도를 자랑하는 이음매 없는 접합
무게가 단 4kg에 불과한 경량 다이캐스트 알루미늄 모듈로 제작된 LM C3 시리즈는 매끄러운 연결과 향상된 캐비닛 평탄도를 구현합니다. 정밀한 구조는 디스플레이 전체에 걸쳐 깔끔하고 일관된 시각적 경험을 보장합니다.
전면부 전체 정비로 더욱 편리한 서비스 제공
LM C3 시리즈는 진공 자석 흡착 모듈 설계로 전면 정비가 가능합니다. 빠른 접근 구조로 모듈 교체가 간편하고 정비 시간을 단축하여 일상적인 서비스를 더욱 편리하게 수행할 수 있습니다.
다양한 설치 옵션
LM C3 시리즈는 다양한 설치 방식을 지원하여 여러 실내 환경과 프로젝트 요구 사항에 맞춰 사용할 수 있습니다. 유연한 설계로 맞춤형 LED 디스플레이 솔루션을 위한 더 많은 가능성을 제공합니다.
제품 사양
기술적 매개변수 및 설계 사양.
| 매개변수/모델 | L071M C3 | L091M C3 | L121M C3 | L151M C3 |
|---|---|---|---|---|
| 픽셀 피치(mm) | 0.78 | 0.9375 | 1.25 | 1.5625 |
| 모듈 크기(mm) | 600*337.5*29 | |||
| 새로 고침 빈도(Hz) | 600 | |||
| IP 속도 | IP50/IP30 | |||
| 캐비닛 소재 | 다이캐스팅 알루미늄 | |||
| 차이 | 20000:1 | |||
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