Technologie d'emballage COB avancée
La série LM C3 intègre une technologie de pointe d'encapsulation COB à puce retournée, améliorant ainsi la cohérence des couleurs, la stabilité d'affichage et la durabilité globale. La conception à puce intégrée offre d'excellentes performances visuelles tout en réduisant la complexité structurelle pour les applications professionnelles en intérieur.