Tecnología avanzada de empaquetado COB
La serie LM C3 incorpora tecnología avanzada de encapsulado COB flip-chip, lo que mejora la consistencia del color, la estabilidad de la pantalla y la durabilidad general. El diseño de chip integrado proporciona un excelente rendimiento visual a la vez que reduce la complejidad estructural para aplicaciones profesionales en interiores.